品质检讨书(范文6篇)

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第一篇：品质检讨书

尊敬的：

大家好。

今天坐在这边发言是为了检讨，希望各位同行不要象我一样坐在这个位子上。

我地某乡某村于某年某月某日发生了一起翻船事故，死者系什么人(4月25日进场)的一个浇水养护的杂工。

事故经过：

20xx年4月27日上午泥水班组长李安排王在16-26层浇水，上午上班时李带王在24层浇水，并交待打点的地方不能浇水，然后李就安排其它工人的工作。中午吃饭时，泥水班组长李问王弟弟：“王怎么今天没有下来吃饭。”王弟弟说：“昨天王给我们讲过，明天中午不跟我们一起上班，可能是在草坪上去晒裤子。”李下午上班后，李xx班安排曾礼周(泥水班组工人)和王弟弟在16层敲打空鼓，大约在2点左右时，曾礼周听见上面有人哭喊，曾礼周就赶紧跑到18层看见王弟媳妇在哭，曾礼周就问怎么回事，王弟媳妇说：“电梯井有个人好象是我二哥。”曾礼周和王弟媳妇、王弟弟就往下找，王弟媳妇在12层看到王挂在钢管上。王弟弟赶快跑下楼找到李，说：“我哥死了。”李赶紧就跑到12层，看见王挂在架子上，李叫曾礼周将其扶下架送往中心医院，后经医院抢救无效死亡。

事故原因分析：

1、事故发生后，我司专门成立事故调查小组，经现场勘察推断，王在23层翻越防护栏往电梯井藏水管时不慎坠落，是本次事故发生的直接原因。

2、项目在过程管理中，虽将工作面有交给电梯公司搭设电梯井内的安全防护架及隔层防护，但未对电梯公司搭设情况进行有效监督，是本次事故发生的另一重要原因

3、本次事故项目虽然对死者进行了安全教育和安全技术交底，但针对性方面有所欠缺，也是本次事故发生的另一原因。

事故预防措施：

1、事故发生后，公司按《紧急事务处置预案》成立了事故调查及处理小组，首先针对本次事故组织全公司的项目经理、安全员及施工员召开安全专题会议，并针对各项目的具体情况，提出有针对性的预防及整改措施，预防类似事故的发生。

2、经公司研究决定对事故项目项目部停工整顿6天，并针对改建工程的实际情况，决定撤换项目经理，改组项目部成员，加强项目安全管理力量。

3、公司组织全公司安全员(共6人)对事故项目施工现场的“三宝、四口、五临边”进行全面的检查，按照“三定一落实”的措施进行了整改，经验收符合安全要求，基本上保证正常的安全生产。

4、事故项目项目部对所有的工人再次进行了有针对性的安全教育，并针对各工种的实际情况进行了详细的安全技术交底。

5、对以往安全管理制度进行必要和客观的分析，检讨过去，寻找缺口，在事故原因分析对策会上，决定在进行ISO9002：94版换版的同时，开展职业与安全卫生管理体系认证，以新的安全管理理念以适应现代企业管理的需要，确实保证类似的安全事故不再发生。

事故责任分析：

1、据初步推断，死者违章操作自23楼翻越电梯井防护栏杆将水管藏至电梯井内，导致事故的发生，是本次事故发生的主要原因，应承担本事故的主要责任。

2、项目在过程管理中，虽将工作面有交给电梯公司搭设电梯井内的安全防护架及隔层防护，但未对电梯公司搭设情况进行有效监督，是本次事故发生的另一重要原因，项目负主要管理责任。

事故责任人的处理：

依据企业《安全管理制度》中责任制的有关规定，对本次事故的责任人处理如下：

1、事故项目项目施工员陈对本次事故负直接责任，给予行政记大过处分，停职反醒一个月，处罚20xx元(每月从工资中扣除500元，连续扣四个月)。

2、事故项目项目安全员李对本次事故负监督检查不力的责任，给予行政记大过处分，处罚1500元(每月从工资中扣除750元，连续扣两个月)。

3、事故项目项目经理杨对本次事故负直接领导责任，给予行政记大过处分，撤销其项目经理任职资格，在一年内不得再任项目经理，给予5000元经济处罚(按月从工资中扣800元，扣完为止)。

4、事故项目技术负责人张对本次事故负安全技术责任，给予行政记过处分，处罚1000元(按月从工资中扣400元，扣完为止)。

5、公司分管安全王负总的安全领导责任，给予通报批评的处分，处罚1000元(按月从工资中扣400元，扣完为止)。

反思的几个问题：

1、如何加强工人的安全教育，提高工人的安全防范意识是搞好安全工作的一个重要保证，现在的工人不是以往的学徒工，而是提起裤腿就是师傅了，有的连基本的素质都达不到，也许很多人会说，你企业应该培训呀，是的，但是建筑行业工人流动的无序在目前是个不争的事实，一个企业的力量是有限的，虽然说建委这几年通过加强劳务管理，也办了不少上岗证，但因缺乏统一的协调，安全教育只是一笔带过，起不到实际的效果，因此如何统一规划建筑工人的安全上岗问题，是我们应该锲需解决的一个问题。

2、作为建工公司在工伤事故中应当承担什么责任?按市场经济体制来分析，建工公司作为独立法人单位，他应当为其所获得的利益承当必要的风险，按管理层和操作层相分离的原则，施工企业将一定的业务承包给建工公司后，建工公司必须为其承接的业务的质量、安全、进度负责，也许，有人要说，他才收取3―6%的劳务管理费用，他有能力承担这个风险吗?我认为，这不是症结之所在，而在于如何来定位建工公司，他应当承当什么责任，至于赔偿的问题，我想，可以引入风险管理，用保险的意识规避可能预期的损失。不然，如果在座的都可以去开一家无任何风险的公司，我想大家肯定都会去开。

3、工人违章操作应当承当什么责任?我国是一个遵从大陆法系的国家，工伤赔偿原则按无过错原则进行赔偿。

4、安全管理体制问题，在目前的环境之下，以往的安全管理手段和管理体系是否适合目前的需要。

　　检讨人：

　　X年XX月XX日

第二篇：错检与漏检

错检与漏检

错检：就是把合格品当成了不合格品（即在检验后的不合格品中还有合格品）。 漏检：就是把不合格品当成了合格品（即在检验后的合格品中还有不合格品）。 错检是由于各种因素造成检验失误、错判，主要是由客观因素造成。

漏检是由于部分或全部项目没有经过检验、判定就流入下一道工序，大部分是由主观因素或管理原因造成的。

当产品的质量主要靠检验把关的情况下，检验人员的检验能力就成了质量控制的关键因素。本文提供一种考核方法，供本公司的客户参考。各单位应该根据本单位和被检验产品的具体情况加以采用。

一、

考核准备

•

明确考核的范围——事先告诉被考核者，这次检验要求查出哪些不合格的问题。这些不合格的判别准则是什么。必要时应该事先用不合格样品向被考核者展示。确信被考核者理解后才能进行。如果从生产线上抽调检验员进行考核时，应该按照生产规定的要求，检查出应该查出的各种不合格问题。

•

考核材料——总的检验样件数N（100件）。它包括两部分：

i.

数量A（不少于50件）的不合格品。每件存在多多少少不等的某种不合格问题。这个数量A应该包容各种典型的不合格类型。至少必须包容顾客认为接受不了的各种问题。

ii.

数量B的合格品。

iii.

把A 和B混合起来。由考核者用粘胶纸对每个产品编上号码。根据号码事先分别记录A中有哪些不合格问题，数量多少。譬如，第1个产品有跳针2处、污油渍1处、定线外露1处。第3个产品有脱针1处、针洞2处、没有商标1处、缝子吊1处、对位不准1处。当然。不能让被考核者知道。

•

设计一张记录表格——上面第1行列出要求检查发现的不合格问题。从第2行起顺序编上产品的号码。要求被考核者把所检验产品发现的不合格问题和数量分别对应填写在该编号产品内。

•

规定检验时间——根据日常生产的检验平均时间规定在一定时间内检验完这些产品数N。

二、

考核办法

•

把N数量产品按照顺序排好，交给被考核者，要求在规定时间内检验完。

•

当被考核者发现自己认为是不合格的问题，用贴粘胶纸的办法做标志，并在表格对应的不合格问题中填写数量。

三、

考核计算方法

•

由考核者按照每件产品统计以下数据： d －被考核者报告的不合格数，。譬如 45。 k －错检数，在d中实际上是合格的数量。譬如 5。

b －漏检数，从被考核者认为合格品中n－d中实际存在的不合格数，譬如 10。 •

计算准确率

它是抽检总数中检验人员发现的实际不合格数（d – k ）和该抽检总数中实际存在不合格数(d – k + b)之比： 准确率＝（d – k ）/ (d – k + b) 准确率可以按照件为基础计算。就是一件衣服只要有一项不合格，就作为不合格。也可以按照不合格项总数为基础计算。上例准确率为（45－5）/ (45－5 ＋10)= 80％。也可以针对某一个不合格问题为基础计算。 •

计算错检率

错检是指本来合格的把它作为不合格。那么错检率应该用合格总数中错了多少来表示。因此，它是错检数 k与该抽检总数中实际存在合格数(n－d＋k－b) 之比： 错检率＝ k / ( n－d＋k－b) 这个例子为10％；它表示有―宁错勿漏‖的指导思想。如果需要还可以考核漏检率。 •

计算漏检率

漏检是指本来是不合格的把它当作合格的。本例子应该是漏检数b与实际存在不合格总数(d – k + b) 之比。这个例子是20％。它表示检验人员的粗心情况。 漏检率＝ b / (d – k + b)

第三篇：不良品,检讨书

篇一：检验员工作失职检讨书 检验员工作失职检讨书

由于本人工作失职，对前后挡风玻璃密封条检查不到位，使不良品流入仓库，出货时oqc发现，造成批量性返工，严重耽误了出货时间，我深刻地认识到这次失职而造成的严重后果有： 1 导致下一道工序因此而查一点停线。 2 浪费了大量的人员及时间来反工。 3 造成了材料的严重浪费。

对此事件所造成的结果使我感到深深的自责，我愿意接受上级领导对我的处罚及教导，并决定以此为戒，在往后的工作中，我将认真履行自己的本职工作，确保往后无此类事故的发生。为此，我将做到以下几点：

1 监督好生产线上的员工是否运用正常的操作手法，作到在源头上断绝不良品的出现。 2 对所生产的产品依照制成的检验规范严格的检验。一旦发现不良品在第一时间将情况反映给相关人员，并进行进一步的跟踪及处理。

3 对生产过程中的产品进行检验的同时，做好相关的记录。

请领导在往后的工作中对我多加指点和教导，我相信我一定能更好的完成本职工作。篇二：20不制造不良品的检查 20不制造不良品的检查

---彻底剔除制造不良品的浪费

［不制造不良品的检查］和［制造的同时就做好品管］其实意思几乎相同，都是基于［后制程是客户］的思维，不让不良品流到后制程，在自己的制程内就确实做好检查。从［发现不良品的检查］再进一步，就是［不制造不良品的检查］。这个方法包含下列几个项目。

原头管理

这个方法是从制定产品规格阶段或开发阶段开始，就努力解决与产品品质相关的问题。此外，还要管理会影响产品品质的加工条件，检测异常状况，在不良产品出现之前就做好应对措施。

主动检查

作业人员在加工制程或组装制程中主动加入检查机制，当似乎会产生不良品时发出警报，防患于未然，借此阻止不良品流入后制程。还有，若是真的出现不良品，也能确实检查出来，不让后制程接收到不良品。

依序检验

在加工制程中，每一个在别的制程之后的制程，都详细检查从前面制程拿到的产品、提醒前一个制程，借此防止连续产生不良品的情况发生。和源头管理及主动检查相较之下，依序检验似乎是较为消极的方法，不过由第三者来检验比较容易发现不良，如此可防止之后产生不良品，大幅减低不良率，效果是相当惊人的。

全部检查

抽查虽然具有统计学的学理根据，但其实也只能说是［检查方式的合理化］，而绝不会是［品质保证的合理化］。产品本来就应该要全部检查，但即使如此还是会有错误。要做到真正的品质保证，除了推动作业人员的观念改革之外，并应该建立以［不制造不良品的系统］代替检查的机制。

? 主动检查，不让不良品流入后制程

? 从全部检查进一步推展不制造不良品的系统 篇三：思想品德不端正的检讨书 思想品德不端正的检讨书

检讨书查阅次数：345次发布人：范文网编辑

推荐阅读：错误告诫： 思想品德是一个人的核心根本，一个人可以没有能力，可不能没有思想品德。正所谓无才无德是庸然，德而无才是善态，才而无德是祸害，有才有德是能耐！每一名在校学生，都必须深刻地明白，一个人... 错误告诫：

思想品德是一个人的核心根本，一个人可以没有能力，可不能没有思想品德。正所谓“无才无德是庸然，德而无才是善态，才而无德是祸害，有才有德是能耐！”每一名在校学生，都必须深刻地明白，一个人的思想品德是非常关键的个人素质。我们的社会最需要有才有德之人，我们的社会又最惧怕有才无德之人。由此可见，思想品德之重要，学生们谨记。 尊敬的班主任老师：

在此，我就我之思想品德不端正问题向您递交检讨书，以深刻反省我近段时间思想品德之波澜，检讨我之过错，分析我的错误原因，深刻列出改正办法。

回顾错误经过，近三个月在校生活学习期间，我是严重地放松了自身思想品德要求。上课不认真听讲、思想开小差、考试作弊违纪、下课在教室里追逐打闹，没事还去操场上欺负小同学，并且我还收钱替同学做作业，更为严重的是我修改考试成绩，欺瞒家长。

经过您的深刻批评，我对于自身这一条条错误感到非常之羞愧，我的错误充分说明了我的思想品德出现了重大问题，我不诚信，年少无知，叛逆心重，仗势欺人，纪律意识全无，这哪一天错误列出来都足够我检讨上一个礼拜的。 现如今，承蒙老师您的宽宏大量，我决心先从思想觉悟入手，性质分析开始，彻底改造自我，改正错误：

第一，我准备先彻底地清空一下自己的大脑，深刻认识我之错误，清理掉原先寄存的不良思维与不良品行，然后切实地提高思想品德认识。 第二，我要彻底地根据每一点错误向当事同学认错道歉，并且从错误当中充分吸取经验教训，下不为例。

第三，我要切实地扭转呈现下滑趋势的学习成绩，将学习成绩提高回来，让老师与家长的心宽一宽。

最后，我再次向您表示一下歉意，恳请您能够原谅我。 此致！

第四篇：品质检讨书

尊敬的江宁区墙改办：

我厂是生产新型墙体建材的企业，今年九月份前后因当时购入原材料碎屑太细含泥量成分高，加上本厂对产品质量不够重视，使该批次混凝土多孔砖抽检强度不够，对此我们也及时发现并进行深刻反省和整改，意识到对产品质量的重要性。已经在工作中做到严格关注，做到以下几点：

1、把好原材料入厂关，低质材料不得入厂。

2、生产中严格把好材料配比。

3、做好产品生产后期保养管理

4、 严格产品出厂关，不合格产品严禁出厂。

望主管部门予以在短期内来本厂指导及抽检。

　　xxx

　　20xx年xx月xx日

第五篇：不良品管控范文

一、 原材不良品管控

1、在生产过程中如遇到料件质量情况不明确时，先咨询品检部门，对物料质量有异议时及时隔离本批次物料并及时报于外协人员，确定后方可生产

2.、产线发现来料不良指生产过程中原材料不良所致半成品成品或成品不良，最终确认的原材料不良。

2.1品质部现场QE负责产线发生原材料不良的定性。 2.2 品质部部长负责产线发生原材料不良的最终确认。

3、工作程序

3.1当品质部现场QE对过程中的批量性不良确认是由于原材料不良造成的应填写《质量异常报告单》，按质量异常进行相应处置。

3.2当生产部在生产过程中发现少量原材料不良，将不良品交现场QE确认，现场QE确认是原材料不良时，将不良品转交给IQC QE，IQC QE应对不良品进行分析，对不良是IQC漏检或标准中没有规定检验进行界定，并将分析产生原因，制定的纠正措施编制成《质量分析报告》，品质部长审准后实施。

二、 制成不良品管控

针对由于我司员工对于产品熟练度 及装配技巧 等方面操作不当而导致物料制程不良做出如下整改：

1、 加强管理制度的完善。

2、 加强对员工每个装配工序技能、技巧的培训。

3、 实行定岗制，如员工装配某一工序使其长期在这个岗位上，用于提高员工熟练度从而降低不良品比例，提高生产效率

4、 培养员工自检、互检意识。即装配某一工序时自己检验合格后方可流到下一工序。使其相互监督进一步减小不良品数，减少损耗。

三、不良品退/换料管控

1、 对于批次性来料不良配件，我司会严格按照贵公司提供不良品退换流程及单据执行即不良品反馈单并填写发于外协人员，经确定后退与库房

2、 对于非批次性物料不良，由物料员对不良品进行分类并填写退料明细 待驻厂外协人员签字确认后予以退换

3、 针对不良品，现实行“日清周退”的原则

第六篇：SMT虚焊整改报告

pcba虚焊及解决pcba虚焊的方法

什么是pcba虚焊? 就是表面看起来是焊连了，实际内部并没有通，或者处于可能通也可能不通的中间不稳定状态。这样最可恶。找起问题来比较困难。

就是常说的冷焊（cold solder），有些是因为焊接不良或少锡造成元件脚和焊垫没有导通，其他还有因为元件脚、焊垫氧化或有杂质造成。 肉眼的确不容易看出。。 pcba虚焊是常见的一种线路故障，有两种，

一种是在生产过程中的，因生产工艺不当引起的，时通时不通的不稳定状态；

另外一种是电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的。

如何判断的话，楼主可以到网上去搜索一下，很多的方法。

英文名称 cold solder，一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳，方法不当造成的.实质是焊锡与管脚之间存在隔离层.它们没有完全接触在一起.肉眼一般无法看出其状态. 但是其电气特性并没有导通或导通不良.影响电路特性. 对元件一定要防潮储藏.对直插电器可轻微打磨下.在焊接时，可以用焊锡膏和助焊剂.最好用回流焊接机.手工焊要技术好.只要第一次焊接的好.一般不会出现 电器经过长期使用，一些发热较严重的零件，其焊脚处的焊点极容易出现老化剥离现象所引起的. 这是板基不好. 解决pcba虚焊的方法: 我想这个问题应该是：有什么好办法较容易发现pcba虚焊部位。 1）根据出现的故障现象判断大致的故障范围。 2）外观观察，重点为较大的元件和发热量大的元件。 3）放大镜观察。 4）扳动电路板。

5）用手摇动可疑元件，同时观察其引脚焊点有否出现松动。

什么会出现虚焊?如何防止? 虚焊是最常见的一种缺陷。有时在焊接以后看上去似乎将前后的钢带焊在一起，但实际上没有达到融为一体的程度，结合面的强度很低，焊缝在生产线上要经过各种复杂的工艺过程，特别是要经过高温的炉区和高张力的拉矫区，所以虚焊的焊缝在生产线上极易‘造成断带事故，给生产线正常运行带来很大的影响。

虚焊的实质就是焊接时焊缝结合面的温度太低，熔核尺寸太小甚至未达到熔化的程度，只是达到了塑性状态，经过碾压作用以后勉强结合在一起，所以看上去焊好了，实际上未能完全融合。

分析虚焊的原因和步骤可以按以下顺序进行： (1) 先检查焊缝结合面有无锈蚀、油污等杂质，或凸凹不平、接触不良，这样会使接触电阻

增大，电流减小，焊接结合面温度不够。 (2) 检查焊缝的搭接量是否正常，有无驱动侧搭接量减小或开裂现象。搭接量减小会使前后

钢带的结合面积太小，使总的受力面减小而无法承受较大的张力。特别是驱动侧开裂现象会造成应力集中，而使开裂越来越大，而最后拉断。 (3)检查电流设定是否符合工艺规定，有无在产品厚度变化时电流设定没有相应随之增加，使焊接中电流不足而产生焊接不良。 (4)检查焊轮压力是否合理，若压力不够，则会因接触电阻过大，实际电流减小，虽然焊接控制器有恒电流控制模式，但电阻增大超过一定的范围(一般为15％)，则会超出电流补偿的极限，电流无法随电阻的增加而相应增加，达不到设定的数值。这种情况下系统正常工作时会发出报警。在实际操作中，若一时无法分析出虚焊发生的确切原因，可以将钢带的头尾清理干净以后，加大焊接搭接量，适当增加焊接电流和焊轮压力再焊一次，并在焊接中密切注意焊缝的形成状态，大部分情况下都可以应急处理好问题。当然，如果出现控制系统问题，或电网电压波动等使焊缝虚焊就必须采取其他措施加以解决。

焊接品质的控制

要想焊接好,设计时就要控制好,还有焊接的火侯也是很关键的,以下是流水作业长遇到的问题及解决方法,抛砖引玉!关键是要实践中了解.

一、焊接前对印制板质量及元件的控制 1.1 焊盘设计 (1)在设计插件元件焊盘时，焊盘大小尺寸设计应合适。焊盘太大，焊料铺展面积较大，形成的焊点不饱满，而较小的焊盘铜箔表面张力太小，形成的焊点为不浸润焊点。孔径与元件引线的配合间隙太大，容易虚焊，当孔径比引线宽0.052.5倍时，是焊接比较理想的条件。 (2)在设计贴片元件焊盘时，应考虑以下几点：为了尽量去除“阴影效应”，smd的焊端或引脚应正对着锡流的方向，以利于与锡流的接触，减少虚焊和漏焊。波峰焊时推荐采用的元件布置方向图如图1所示。

波峰焊接不适合于细间距qfo、plcc、bga和小间距sop器件焊接，也就是说在要波峰焊接的这一面尽量不要布置这类元件。

较小的元件不应排在较大元件后，以免较大元件妨碍锡流与较小元件的焊盘接触造成漏焊。

1.2 pcb平整度控制

波峰焊接对印制板的平整度要求很高，一般要求翘曲度要小于0.5mm，如果大于0.5mm要做平整处理。尤其是某些印制板厚度只有1.5mm左右，其翘曲度要求就更高，否则无法保证焊接质量。 1.3 妥善保存印制板及元件，尽量缩短储存周期 在焊接中，无尘埃、油脂、氧化物的铜箔及元件引线有利于形成合格的焊点，因此印制板及元件应保存在干燥、清洁的环境下，并且尽量缩短储存周期。对于放置时间较长的印制板，其表面一般要做清洁处理，这样可提高可焊性，减少虚焊和桥接，对表面有一定程度氧化的元件引脚，应先除去其表面氧化层。

二、生产工艺材料的质量控制

在波峰焊接中，使用的生产工艺材料有：助焊剂和焊料。分别讨论如下： 2.1 助焊剂质量控制

助焊剂在焊接质量的控制上举足轻重，其作用是: (1)除去焊接表面的氧化物； (2)防止焊接时焊料和焊接表面再氧化； (3)降低焊料的表面张力； (4)有助于热量传递到焊接区。

目前，波峰焊接所采用的多为免清洗助焊剂。选择助焊剂时有以下要求： (1)熔点比焊料低；

(2)浸润扩散速度比熔化焊料快； (3)粘度和比重比焊料小；

(4)在常温下贮存稳定。v 2.2 焊料的质量控制

锡铅焊料在高温下（250℃）不断氧化，使锡锅中锡－铅焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量问题。可采用以下几个方法来解决这个问题：

①添加氧化还原剂，使已氧化的sno还原为sn，减小锡渣的产生。

②不断除去浮渣。

③每次焊接前添加一定量的锡。

④采用含抗氧化磷的焊料。

⑤采用氮气保护，让氮气把焊料与空气隔绝开来，取代普通气体，这样就避免了浮渣的产生。

这种方法要求对设备改型，并提供氮气。

目前最好的方法是在氮气保护的氛围下使用含磷的焊料，可将浮渣率控制在最低程度，焊接缺陷最少、工艺控制最佳。

三、焊接过程中的工艺参数控制

焊接工艺参数对焊接表面质量的影响比较复杂，并涉及到较多的技术范围。3.1 预热温度的控制

预热的作用：①使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿和焊点的形成；②使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。根据我们的经验，一般预热温度控制在180 200℃，预热时间11/3为准。3.4 焊接温度

焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，使焊盘或元器件焊端由于不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接等缺陷；焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。焊接温度应控制在250＋5℃。

四、常见焊接缺陷及排除

影响焊接质量的因素是很多的，下表列出的是一些常见缺陷及排除方法，以供参考。

缺 陷 产生原因焊点不全

1、助焊剂喷涂量不足

2、预热不好

3、传送速度过快

4、波峰不平

5、元件氧化

6、焊盘氧化

7、焊锡有较多浮渣

解决方法

1、加大助焊剂喷涂量

2、提高预热温度、延长预热时间

3、降低传送速度

4、稳定波峰

5、除去元件氧化层或更换元件

6、更换pcb

7、除去浮渣

桥 接

1、焊接温度过高

2、焊接时间过长

3、轨道倾角太小

解决方法

1、降低焊接温度

2、减少焊接时间

3、提高轨道倾角

焊锡冲上印制板

1、印制板压锡深度太深

2、波峰高度太高

3、印制板葬翘曲

解决方法

1、降低压锡深度

2、降低波峰高度

3、整平或采用框架篇二：smt电感问题分析报告 smt电感虚焊原因分析

针对smt段电感虚焊问题，对可能造成虚焊的原因做如下分析 虚焊：焊点处只有少量的锡焊住，元件引脚与焊端电极金属镀层

产生剥离现象，造成接触不良，时通时断。

客户：日本车顶灯，在客户端发现电感l1位置焊点发生开裂，电

感一端焊点与pcb的pad盘没有形成良好的金属合金层。 制程: 此不良发生于smt段,制程为无铅印锡膏回流焊接制程。 现象：电感一端焊点翘起，未与pad盘良好焊接，初步判定为

电感虚焊。

根据以上现象，做如下分析：

综上所述：此次不良虚焊初步判定为不良维修造成，后续将加强跟踪。避免此种不良产生，做好及早防范。篇三：创凯不良进改善报告

创凯反馈不良改善报告

一． 问题描述

创凯客户反馈板卡主良较高，我司人员到创凯客户端了解，具体有以下问题： ck9r-v10.6机种---- u3 pw980芯片假焊问题，及u4烧录ic空焊问题 ck9i-v6.5机种---------排阻

22r 1x4 22r 1x2 引脚上锡很少虚焊现象

二． 问题的改善对策 ck9r-v10.6机种： 针对u3物料假焊问题，对查看客户提供的物料规格书，并开会讨论决定从以下方面进行优化------ 1.回流曲线方面，后续217度以上时间测到70-90秒，走要求的上线，bga内部温度设置到245-250度。

2.钢网开孔方面，加大u3位置开孔面积，增加锡膏量。 3.加强对印刷检查的管理，避免印刷少锡流下贴装。 4.对于特殊物料（bga）二次来料请客户提前通知并进行分开放置 针对u4烧录ic空焊问题，经观察及咨询得知，此位置空焊都是因引脚有变形导致，故后续改善对策如下：

1. 加强此物料来料检查，有引脚变形状况时及时反馈客户 2. 作业过程中的散料需检查引脚共面性后再贴装 3. 目检工位单独对烧录ic进行目检，避免不良流到客户端 ck9i-v6.5机种： 关于排阻 22r 1x4 22r 1x2 引脚上锡很少虚焊现象，后续会对其钢网进行调整开孔，适当进行扩孔处理。

三． 生产的一些问题建议 1. 如ck9r-v10.6机种，pcb工艺边放在短边，以问题会导致smt过炉时pcb 板严重变形，会容易使bga产生虚焊问题，故后续建议pcb的工艺边放在pcb的长边，以减小pcb过炉变形对bga焊接造成的影响 2. pcb的工艺建议做成沉金的，如果pcb是喷锡的，焊接时锡膏的助焊剂大量的用在去除焊盘表面氧化物上，导致焊接时助焊成份减少，影响焊接。 3. 烧录ic在烧录时需轻拿轻放，减少引脚变形。 4. 对于散料在贴片前对元件引脚进行检查。篇四：smt工艺质量检查 smt工艺质量检查 [教学]

一、检查内容

（1）元件有无遗漏

（2）元件有无贴错

（3）有无短路

（4）有无虚焊

前三种情况好检查，原因也很清楚，但虚焊的原因却是比较复杂的。

二、虚焊的判断

1.采用在线测试仪专用设备（俗称针床）进行检验。

2、目视（含用放大镜、显微镜）检验。当目视发现焊点焊料过少焊锡浸润不良，或焊点 中间有断缝，或焊锡表面呈凸球状，或焊锡与smd不相亲融等，就要引起注意了，即便轻微的现象也会造成隐患，应立即判断是否是存在批次虚焊问题。判断的方法是：看看是否较多pcb上同一位置的焊点都有问题，如只是个别pcb上的问题，可能是焊膏被刮蹭、引脚变形等原因，如在很多pcb上同一位置都有问题，此时很可能是元件不好或焊盘有问题造成的。

三、虚焊的原因及解决 1.焊盘设计有缺陷。焊盘上不应存在通孔，通孔会使焊锡流失造成焊料不足；焊盘间距、面积也需要标准匹配，否则应尽早更正设计。 2.pcb板有氧化现象，即焊盘发乌不亮。如有氧化现象，可用橡皮擦去氧化层，使其亮光重现。pcb板受潮，如怀疑可放在干燥箱内烘干。pcb板有油渍、汗渍等污染，此时要用无水乙醇清洗干净。 3.印过焊膏的pcb，焊膏被刮、蹭，使相关焊盘上的焊膏量减少，使焊料不足。应及时补足。补的方法可用点胶机或用竹签挑少许补足。 4.smd（表贴元器件）质量不好、过期、氧化、变形，造成虚焊。这是较多见的原因。 （1）氧化的元件发乌不亮。氧化物的熔点升高，此时用三百多度度的电铬铁加上松香型的助焊剂能焊接，但用二百多度的smt回流焊再加上使用腐蚀性较弱的免清洗焊膏就难以熔化。故氧化的smd就不宜用再流焊炉焊接。买元件时一定要看清是否有氧化的情况，且买回来后要及时使用。同理，氧化的焊膏也不能使用。

（2）多条腿的表面贴装元件，其腿细小，在外力的作用下极易变形，一旦变形，肯定会发生虚焊或缺焊的现象，所以贴前焊后要认真检查及时修复。