研讨会会议纪要(合集)

时间:2022-06-06 19:37:39 作者:网友上传 字数:2154字

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第一篇:研讨会会议纪要

由全国有色金属标准化技术委员会主办,xx铜业有限公司、xx研究总院承办的《铜及铜合金化学分析方法》国家标准制修订研讨会,于xx年4月18日在洛阳中原科技宾馆召开。

参加会议的单位有:xx铜业有限公司、xx研究总院、xx金属研究总院、xx金属有限公司设计院、甘肃西北铜加工职责有限公司、沈阳有色金属加工厂、江西铜业集团公司、云南铜业股份有限公司、铜陵有色设计院检测研究中心、烟台鹏晖铜业公司、钢铁研究总院等,全国有色金属标准化技术委员会秘书长范顺科到会并发表了重要意见。

会上负责本标准制修订任务的主要单位xx铜业有限公司、xx研究总院主持讨论了各起草单位的制修订草案和意见,并就上次西安会议遗留问题(包括验证单位等)进行了落实,对标准制修订进度、重复性和再现性限的数据要求等进行了确定,构成如下意见:

1.在对个别元素分析方法的测定范围进行调整的基础上(见附表),原则上经过了各单位提出的标准制修订草案。

2.进一步落实了起草及验证单位(见附表)。

3.提出精密度试验要求

每个方法高、中、低段不得少于3个水平(视其测定范围选择3~7个水平)。每个水平重复性试验做11个数据,再现性试验分别由起草和验证单位每家供给两组数据,每组7个数据。采用狄克逊检验法剔除异常值后进行统计。(研究到科学和严谨性数据个数做了调整)

注:精密度试验中凡采用加标回收试验方法的,起草单位应对验证单位说明试验步骤。

4.各起草单位负责样品的供给。所有参加制修订工作的单位有义务协助寻找供给样品。

5.确定标准制修订进度

新起草的分析方法,xx年1月底前完成试验报告,并将试验报告和样品寄往验证单位。验证单位于xx年1月底前将验证报告回到起草单位。

重新确认、修改的分析方法xx年6月底前完成试验报告,并由起草单位将再现性试验样品寄往验证单位。验证单位于xx年12月底前将再现性数据回到起草单位。

xx年5月完成全部起草工作,进行预审。

  研讨会全体会议代表

  xx年x月18日

第二篇:SMT工艺工程师工作总结

2010年年终总结

2005年进入恒晨这个大家庭,伴随着恒晨的不断发展壮大,现在又即将走过2010,迎来2011新的一年。在即将过去的一年中,我主要负责SMT工艺方面。也正是这一年,由于领导对生产工艺优化的重视与支持,使我能够充分发挥自己的能力,为公司工艺优化与成本的节约贡献出一份力量。在工作中,通过部门之间的沟通、和外部专员人员的探讨等,不但增加了自己的专业知识,且使自己的沟通协调能力进一步得到提升。通过公司组织的执行力培训等培训课程和平时恒晨企业文化的熏陶,使自己的责任心和工作积极性也得到了很大提升。但一些大客户验厂中出现的问题点,也反映出了我工作中的不足和需要提升的地方。如经验主义浓,工作的系统化、流程化欠缺;作为基层管理人员,现场管理的经验不足等。现就2010年工作做个回顾、总结。以便做的好的地方能够继续发扬,不足的地方能够做出改善,力争在2011年做的更好。

一:2010年总结:

1、生产工艺优化的参与与推动。

从今年年初开始,对我们生产中的PCB长期存在未改善的和一些新出的问题点:如焊盘设计、拼板设计等问题做了全面的总结,并提出建议更改方案。各问题点通过《评估报告》的形式反馈给工程、开发。并根据我厂各种设备的具体特点总结《PCB拼板规范要求》提供给公司Layout参考。通过随时和Layout工作人员沟通,确保拼板的合理性和对我们设备的适应性。

2、SMT各种作业标准和规范的制定。

通过借鉴和总结,并结合我们自身的生产、设备特点,制定《钢网的使用与管理规范》、《物料烘烤规范》、《回流焊温度设定规范》等作业规范。并对新进设备,如:X-RAY,锡膏测厚仪、AOI等及时提供作业指导和操作规范,确保操作的规范性与安全性。

3、生产中问题点的跟踪与处理,保证产品品质。

对板卡生产中出现的问题点及时分析原因并反馈、处理。如32851一度出现小料虚焊导致PPM上升现象,分析为PCB毛刺引起,及时要求供应商现场确认并一起探讨出处理方法。对其他一些内部作业问题导致的品质异常,也能做到及时指

导与纠正。通过大家的一起努力,炉后PPM值由09年的平均500PPM左右到现在的150PPM左右。

4、对设备的维护与保养。

对回流焊、AOI等一些自己所负责的设备,做了易损件的及时配备与定期维护保养工作。对生产中出现的设备异常及时处理,保证生产的正常进行与设备的良好运转。

5、对工艺、AOI技术员工作的指导与监督。

指导并协助AOI技术员进行软件升级和程序优化,减轻QC工作压力。通过工作中问题点的处理,培养工艺技术员分析问题和解决问题的能力。

二: 2011年规划

1、持续推动SMT生产工艺的优化工作。2011年的工艺改进工作可能会更偏向于对专项问题的探讨与解决。可能每一个小的进步都需要较大的力气去解决。

2、提升为大客户服务的能力。对我们的工艺流程规范化、文件化。对技术员的工作职责也流程化、规范化。

3、进一步充实自己的专业能力与水平。增加对新进设备的熟悉、熟练程度。更深层次的去了解SMT工艺相关元素的性能与工作原理。如:锡膏的工作原理、PCB的制作工艺等。为今后更好的工作提供保障。

4、SMT品质的管控。对SMT生产中的问题点及时跟踪、反馈、处理。争取炉后PPM值在现有设备状况下控制在100以内。

5、设备的维护、更新。SMT有16台回流焊,其中8台诺斯达的都出现不同程度老化、磨损。尤其是从恒光搬过来的四台,发热丝、马达、其他部件出现问题频繁。且有两台轨道变形已不能用、控温精度已达不到要求,需要做更全面的点检与较大的维护动作。

在公司战略方针的指引下,有领导的大力支持,有大家的齐心协力、共同努力,我相信2011年我会做的更好;更相信2011年恒晨能够取得更辉煌的成绩。

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