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昨天公司终止了我的实习合同，离开时和我们总监、部门经理、组长及带我的师傅谈了一下，昨天晚上自己也好好反省了一下，有一些感想，所以想写下来跟论坛的朋友分享一下自己一些经验感受，也希望能对即将要毕业的同学有一点点帮助了。
我是今年三月份开始到这家公司实习的，至今已有三个多月了，总的来讲收获的不少，得到的教训也不少，就是付出的太少，公司给了我一个机会，但我自己没把握住。离开公司我不后悔，只有遗憾，自己没做好。教训主要有：
一 要坦诚相待
我在二月份和另外一家公司签了，签后了解了一下，觉得在那个公司分工太专业了，干什么就干什么，就想找一家公司去实习，在人才市场里找到现在实习的公司，在签实习合同时我给公司讲：我的三方协议书放在别的公司，我觉得我表达的够清楚了，我不知道公司是怎么理解的?反正公司同意我到公司实习。
后来公司催我签三方协议书，当时因为SARS学校封校，我跟公司讲我现在不能回校(估计后来产生误会就在这里，没有沟通好，下面我也要谈谈这个问题)，就说没法办，前两天学校陆续解封了，公司就托我们组长问我是什么态度，经过几个月的了解，我觉得在这家公司对我个人成长来讲是很有利的，我就说我不知道公司是什么态度，我是愿留下来的，并且我也跟她讲了我已和另一个公司签约了，组长也如实向上汇报了，公司总监就认为我不够坦诚，签时没讲清楚。我想这个原因在我，也许我当时讲的更清楚一点，就不会有今天的误会了。
二 要学会沟通
积极主动的去沟通。这点我做的不好。到公司后，由于公司想把系统由622M升级到2.5G，分配我去做宽带音频广播板，让一个师傅带我，因为是在老板子上改进，也就是重新选一个音量可调CODEC芯片，把两路立体声增加为四路，把微控制器由51换成ARM，FIFO由FPGA实现，然后把数字音频信号通过FIFO进行速率变换适配到8MHINGWAY上去。我去的时候公司正好进行规范化管理，要由单板设计方案开始做起，这对一个刚走出大学校门的学生来讲，我还是挺感激公司，给了我一个机会。
然后就丛芯片选型开始，做单板设计方案，由于公司总体方案还没有确定啊，FPGA还没有选定用那家，ARM的DEMO板也没调出来，HDLC也没确定是在FPGA中实现还是用HDLC控制芯片，做到一半就走不下去了，这时我就用QuartusII边写边仿真，中间大概有两个星期工作处于停顿状态。这时我也没向组长反映情况，报告现在碰到的困难。昨天我跟部门经理、组长谈的时候，他就提到了这个问题，就指出说我很少跟他们沟通，不了解我的情况，有困难要反映，不然就不知当时你的想法，象公司是做系统的，特别要求讲求沟通、合作。这点我做的不好。昨天我走的'时候，一个搞软件的师兄就指出：我们刚毕业的学生只知道做，但不知道怎样去沟通，让你的上司看到你做了，并且做出效果来了。
三 要主动积极去做
部门经理、组长就指出我做事不够积极主动，主要体现在在中间要我跟我师傅一起调一块板子，但我师傅做了主要的，我觉得我插不上手，就没有主动去做。我觉得没做对我来讲是一个损失，少了一个学习的机会，不要因为你没经验就不去做，你不做就永远没经验去体会。
四 要有点职业精神
我想我不积极主动的原因可能是公司给我工资太少了才500块，不过我现在想起来既然我同意这个工资，那我就要认真的做下去，因为是你同意的，不管别人给你工资再少，你怎要把自己的事做好，自己问心无愧。
我觉得我实习最大的收获是：要想先做好事就要先做好人。尽管我觉得我这次实习以提前终止合同而告终，我想对我以后不管是做人还是做事都有很大帮助。
罗罗嗦嗦讲这么多，我只希望能对象我一样刚毕业的同学有所帮助。也希望各位大侠提出你们的宝贵意见，毕竟这是站在我的角度上所想到的，当局者迷，欢迎大家多多指教!
